후막 정밀 칩 저항기
| 정격 전력 | 1/20W, 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W |
| 저항 최소. | 100Ω |
| 저항 최대. | 1MΩ |
| 용인 | ±0.1% |
| TCR | ±50ppm/°C |
| 크기 | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 |
| 기술 | 후막 |
| 설치 | 표면 장착 |
| RoHS 규제 | Y |
ZENITHSUN 후막 정밀 칩 저항기 페이스트의 저항성 재료는 루테늄, 이리듐 및 레늄 산화물을 기반으로 합니다.이를 서멧(Ceramic – Metallic)이라고도 합니다.저항층은 850°C에서 기판에 인쇄됩니다.기판은 95% 알루미나 세라믹입니다.캐리어 위에서 페이스트를 소성한 후 필름은 유리처럼 변하여 습기로부터 잘 보호됩니다.전체 소성 과정은 아래 그래프에 개략적으로 설명되어 있습니다.두께는 100um정도 됩니다.이는 박막보다 약 1000배 더 많은 수치입니다.박막과 달리 이 제조 공정은 적층식입니다.이는 저항층이 기판에 순차적으로 추가되어 전도성 패턴과 저항 값을 생성한다는 것을 의미합니다.
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